在印制线路板的制造中，蚀刻工艺处于印制线路板制程的中段，占完成生产成本的一大半，它直接决定产品的质量水平和成品率。特别是随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，印制线路板正朝着高精度(导线线径0.05～0.08mm)、高密度(两焊盘间布线4～5根)的方向发展，对蚀刻的线宽公差提出了更高、更严的要求。选用合适的图像转移方法和选用品质优良的蚀刻液,便成为确保线路质量水平和成品率的关键。
一、蝕刻液发展概况：
印制线路板产业发展至今，蚀刻工艺过程所使用过的蚀刻液，已经更新至第四代产品。第一代产品：盐酸—三氯化铁型蚀刻液，工艺稳定、操作方便、成本低廉,但污染严重、再生困难、废水治理困难，同时蚀刻速度也不快（20～30μm/min），溶铜量也不多（50～60g/L）。第二代产品：硫酸—过硫酸铵型蚀刻液（或铬酸）：蚀刻速度和溶铜量都较低,易分解,废液中含第一类有害物质。这两代产品现已被淘汰。第三代产品：盐酸—双氧水型蚀刻液：组份简单,双氧水（35%）与盐酸（36%）按1：2的体积比配制、蚀刻速度可达25～30μm/min,溶铜量可达80～g/L。至今仍有极少数企业在使用它。第四代产品：氯化铜型(酸性、碱性)蚀刻液：自年发明以来至今，被广泛使用，(性能特点将在下面将作重点论述）。
被预为第五代产品：硝酸型蚀刻液，尚在研发中,但很少见到相关报导。
二、蚀刻液应具备的技术性能：
1、蚀刻液能满足抗蚀保护层(或抗电镀保护层)的性能要求。
2、工艺条件范圍宽，作业环境相对良好，且能有效地实行自动控制。
3、药效稳定，能连续运转和再生，使用寿命长。
4、蚀刻系数大，侧蚀小。
5、溶铜量大。
6、污水处理较容易。蚀刻废液经铜回收后,可补充有效成份,使其获得再生而被循环使用。
三、氯化铜型蚀刻液的性能特点：
1、种类
按性质来分,可分为酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两大类。酸性蚀刻液又可分为：单液型酸性蚀刻液和双液型酸性蚀刻液。用耐酸性抗蚀材料做抗蚀保护层时，使用的是酸性蚀刻液。用耐碱性抗电镀材料做抗电镀保护层（电镀锡或锡/铅）时,使用的是碱性蚀刻液。
2、氯化铜型蚀刻液主要化学成份及技术性能：
①、单液型酸性蚀刻液：(新鲜子液)
盐酸（31%）～ml/L
氯化钠（工业一级）10～20g/L
氯化铵（农用级）80～g/L
添加剂适量
水余量
②、双液型酸性蚀刻液：（新鲜子液=氧化液+盐酸）
A、氧化液（盐液）
氯酸钠（工业一级）～g/L
氯化钠（工业一级）～g/L
氯化铵（农用级）30～50g/L
添加剂适量
水余量
B、盐酸（31%）
按蚀刻工艺要求,确定加入盐酸的摩尔浓度,一般刚性板控制在2.0～3.0mol/L,挠性板控制在1.5～2.0mol/L。
注：氧化液和盐酸应分开贮存,使用时按蚀刻工艺要求,经两根管输送至蚀刻机的蚀刻缸内。
③、碱性蚀刻液：（新鲜子液）
氨水（21～25%）～ml/L
氯化铵（农用级）～g/L
添加剂适量
水余量
④、技术性能汇总表
四、氯化铜型蚀刻液质量的评定：
蚀刻液质量好坏的评定,通常从蚀刻系数、蚀刻速率和溶铜量三方面来衡量。
1、蚀刻系数(又称蚀刻因子)
蚀刻系数以T/X表示，蚀刻系数与蚀刻液的特性、蚀刻方法、蚀刻温度有关，蚀刻系数越大越好，侧蚀发生在抗蚀层下面导线侧壁的蚀刻，侧蚀量越小越好。
T——铜箔的厚度(mil)
X——侧蚀量(mil)
侧蚀量=[蚀刻后底线的宽度(即下线宽度)-蚀刻后上线的宽度]÷2
具体如下图所示：
①、蚀刻系数的计算：
蚀刻系数(T/X)=铜箔厚度T(mil)÷侧蚀量(mil)
②、不同厚度的铜箔，允许侧蚀的总量如下表：
品质优良的单液型酸性蚀刻液的蚀刻系数应达到3，品质优良的双液型酸性蚀刻液蚀刻系数应达到3.5～4.5，品质优良的碱性蚀刻液的蚀刻系数应达到3～3.5。
2、蚀刻速率（μm/min）：
蚀刻速率常以蚀刻液在单位时间内溶解铜箔的深度,或溶解一定厚度铜箔所需要的时间表示。
①、单液型酸性蚀刻液的蚀刻速率
浸泡式：0.20～0.28mil/min（平均约为6μm/min）
喷淋式：2.0～3.0mil/min（平均约为60μm/min）
②、双液型酸性蚀刻液的蚀刻速率
浸泡式：0.28～0.36mil/min（平均约为9μm/min）
喷淋式：3.2～4.0mil/min（平均约为90μm/min）
③、碱性蚀刻液的蚀刻速率
浸泡式：0.24～0.32mil/min（平均约为7μm/min）
喷淋式：2.40～3.20mil/min（平均约为70μm/min）
④、蚀刻速率的检测方法及计算公式：
A、检测方法
取5×5（Cm2）的正方形方覆铜板,经除油剂和清水清洗后,放至鼓风干燥箱内,于℃温度下烘烤30min,然后放入干燥器中,冷却至室温后（室温25℃）,称其重量（m1）。准确至0.g。
取一定量的蚀刻液倒入ml的烧杯内,将称重后的覆铜板置于其中浸泡2min,然后取出并用清水清洗干净,放至鼓风干燥箱内,于℃温度下烘烤30min,然后放入干燥器中,冷却至室温后（室温25℃）,称其重量（m2）。准确至0.g。
B、蚀刻速率的计算
V（μm/min）＝（m1－m2）／（ρ×S×T）×00
式中：
V（μm/min）——蚀刻速率
m1（g）——蚀刻前覆铜板的重量
m2（g）——蚀刻后覆铜板的重量
ρ（g／Cm3）——铜的密度：8.92
S（Cm2）——覆铜板面积：5×5＝25。如果使用的是双面覆铜板,则还应×2
T（min）——浸泡时间：2
00——换算系数。（1Cm＝10mm＝00μm）
3、溶铜量（g/L）：
溶铜量----每单位体积(升)蚀刻液可溶解铜的重量(克)，用g/L表示。
①、品质优良的单液型酸性蚀刻液溶铜量为±5g/L。
②、品质优良的双液型酸性蚀刻液溶铜量为±5g/L。
③、品质优良的碱性蚀刻液溶铜量为±5g/L。
五、影响氯化铜型蚀刻液技术性能的因素：
1、新鲜子液对蚀刻液技术性能的影响
①、盐酸的影响
盐酸对铜的腐蚀是电化学腐蚀(电解腐蚀)，因低电位的酸液不可能对高电位的铜产生腐蚀,只有有氧或氧化物存在时,使其电极电位提高至比铜高后，铜才会被盐酸腐蚀。腐蚀是阳极化反应(去电子)。
总的反应是：2Cu+O2+4HCl——CuCl2+2H2O
随着盐酸浓度的增加，蚀刻的速度将会加快，但浓过高，酸的挥发大，不仅易造成对设备的腐蚀，而且氯化铜的溶解度也随之降低。对单液型酸性蚀刻液而言,盐酸量一般控制在4mol/L(即g/L)左右，折算成31%浓度的盐酸为g/L（即ml/L）。对双液型酸性蚀刻液而言,盐酸量绝对不可以超过3mol/L，折算成31%浓度的盐酸为g/L(即ml/L)。实际上，一般硬板2.0～2.5mol/L的诸多,挠性板多为1.5～2.0mol/L。
②、氯化物的种类和氯离子的影响
盐酸对铜的腐蚀作用十分有限,主要依赖氯对铜的腐蚀。氯对铜的腐蚀是化学腐蚀（非电解质腐蚀）。在蚀刻过程中，所生成不溶于水的氯化亚铜会在铜的表面形成一层亚铜膜，阻止蚀刻的进一步进行，只有提供足够量的氯离子,与氯化亚铜络合生成可溶性的(CuCl3)2-，而从铜的表面溶解下来，才能提高蚀刻速率。盐酸、氯化铵、氯化钠、都是氯离子的提供者。
总体而言,由于铜是具有不完全的d—轨道电子层,所以它是一个很好的络合物形成体。溶液中有充足的氯离子存在的条件下，铜可形成四个配位键,有四种存在形式：
二价铜络合离子形式存在（CU2＋）以[Cu2＋Cl4]2－,可以演变为H2CuCl4
一价铜络合离子形式存在（CU1＋）以[Cu2＋Cl3]1－,可以演变为2H2〔CuCl3〕。
氯化铜(CuCl2)，CuCl2是可溶物。
氯化亚铜(CuCl)。氯化亚铜(CuCl)是不可溶物。
从“①”中已知盐酸的加入量需控制在一定范围内。因此只能用添加氯化铵、氯化钠来补充足够量的氯离子。添加氯化铵对提高蚀刻速度较快，但添加量,也因当槽液的温度降低时,会有铜铵氯化物结晶沉淀的产生,而受到限制。在酸性蚀刻液的子液中,氯化铵的添加量只宜控制在30～g/L的范围内。碱性蚀刻液的子液中氯化铵的添加量只宜控制在～g/L的范围内。氯化钠对提高蚀刻速度的作用与盐酸十分接近,为增加蚀刻子液中氯离子的含量,可适量加入氯化钠。
③、氨水的影响
碱性子液PH值是随氨水含量的变化而变化。通常在配制新鲜子液时,PH应控制在9.6±0.2之间，以确保蚀刻过程中,随着氨的消耗,槽液的PH值不断下降,还仍然能维持在8.1～8.8的范围内。
④、添加剂的影响
子液中添加剂的加入量一般都控制在1‰的范围内,量需然很少,但作用巨大。
蝕刻液的添加剂主要作用是：其一、能与亚铜离子产生络合反应,促进铜的溶解。其二、起导氧剂的作用。如：酸性蝕刻液中的氯酸钠,在有导氧剂存在时,是强烈的氧化剂。其三、能改善蝕刻时除铜清洗的效果。
现今,不管是哪个供应商提供的蚀刻液,其主要成份和加入量均大体相同,但品貭量的优劣,基本上是由于所选用的添加剂不同所至。
2、槽液性化指标对蚀刻液技术性能的影响
①、工艺条件
A、温度
温度每升高10℃，蚀刻速度将增加1倍左右，但温度不宜过高，一般控制在48±2℃之间，过高会引起HCl分解和NH3的挥发，致使蚀刻液的组分失调。尤其是当酸的浓度过量，同时又出现温度过高，最容易造成抗蚀（抗电镀）材料遭到破坏,产生蚀刻废品。如果温度太低，蚀刻速度也会明显减慢，并且溶液中会有一些铜铵络合物结晶沉淀的产生，造成堵塞喷嘴的现象发生。
B、喷嘴压力
喷嘴的形态和喷嘴的压力,对蚀刻品质带来的影响绝不可忽视,扁形喷嘴与倒垂形喷嘴比较起来,不仅喷淋的角度加大,而且喷淋的压力更均匀,对提高蚀刻均匀性起到十分明显的作用。一般而言,喷嘴压力的控制,上喷嘴为2.0～2.5Kg/Cm3,下喷嘴为1.5～2.0Kg/Cm3,上喷嘴压力稍大,以便消除板面的水坑效应。
C、走板速度
目前,蚀刻机的规格型号多种多样,无论是手动或自动生产线均没有统一的标准。光就蚀刻缸的长度而言,就有2米、3米、4米、5米、6米、8米不等。
走板速度是由蚀刻完成时间来确定,
蚀刻完成时间（min）＝铜箔的厚度（μm）÷蚀刻速率（μm/min）。
走板速度（m/min）＝有效蚀刻距离（m）÷蚀刻完成时间（min）。
十分明显,走板速度同时受到蚀刻液的蚀刻速率，线路板铜箔的厚度,蚀刻机蚀刻缸的长度的制约,线路板厂均应依据自身蚀刻设备条件,而选择合适的走板速度。
注：有效蚀刻距离（m）＝?蚀刻缸的长度。（例如：蚀刻缸为2米,有效蚀刻距离为2×?＝1.5米）。
D、负载量
始终维持蚀刻液处于稳定的质量状态,就必须有一个较为稳定的负载量,即单位时间内处理板的面积相对隐定。不要忽多忽少,忽快忽慢,停停打打,不要不同面积、不同厚度的板穿扦在一起处理,这样做均会造成蚀刻质量出现问题。
六、提升氯化铜型蚀刻液技术性能的方法：
1、控制好槽液比重（波美度）的变化
随着蚀刻的不断进行,槽液中的铜含量也随之增加,研究表明，槽液中二价铜离子的含量＜82g/L，所需蚀刻时间长；82～g/L时蚀刻速率较低，溶液控制困难；～g/L时，蚀刻速率高，溶液稳定；＞g/L以上时，蚀刻的速度不但不增加，反而会降低，并开始有沉淀的产生。
为了保证蚀刻速率的恒定，必须把溶液中的Cu2+含量控制在一定期范围内。单液型酸性蚀刻液铜含量控制在～g/L之间，槽液密度为1.～1.20g/cm3，(即22～24°Be′)。双液型酸性蚀刻液铜含量控制在～g/L之间，槽液密度为1.～1.g/cm3，(即31～37°Be′)。碱性蚀刻液铜含量控制在～g/L之间，槽液密度为1.～1.g/cm3，(即22.5～25.5°Be′)。
注：以上数据为常温（25℃）下的铜含量与密度（或波美度）的对应值,若需推算出作业温度（50℃）下槽液的密度和铜含量,其经验值是：50℃密度比25℃时轻0.01g／Cm3,含铜量约差10g／L。
在实际生产中，采用比重自动控制器的方法,来控制槽液的密度(°Be′)，当比重超过一定值时，控制系统就会起动自动添加系统，将蚀刻子液添加至蚀刻缸中,并同将部份母液从蚀刻缸中置换出来,使槽液的比重调整到规定的合理工艺范围内。
蚀刻液中二价铜的浓度对蚀刻时间的影响。见下图：
△、假如采用手动控制槽液的置换量,最准确的方法是：
置换量（升）＝（分析值－规定值）÷（分析值×总体积）
式中：分析值—化验出的槽液铜离子含量（g/L）
规定值—规定的槽液最低铜离子含量（g/L）如g/L
总体积—蚀刻缸蚀刻液的总量（升）
△、经验方法
置换量（升）为总体积的20～25%。
2、控制一价铜的发生量
蚀刻过程，实质上是一个氧化—还原的过程。会有一价铜的产生，至使槽液的氧化—还原电子电位发生变化,随着蚀刻液中一价铜的不断增加，其氧化—还原电位（E0）随之下降。研究表明：少量的一价铜的存在,都会显著地降低蚀刻速率。例如，在含铜量为g/L的槽液中，如果有4g是一价铜，蚀刻的速度就会显著地降低，只有尽快地使其氧化成二价铜，始终保持蚀刻槽液中的一价铜含量,在一个很低的范围内(2g/L以下)，才能使蚀刻速率稳定。
①、溶液中一价铜离子浓度与氧化—还原电位之间的关系如下图所示：
从图中可以看出，当E0为mv时,（Cu1+）的浓度低于0.4g/L,蚀刻液的蚀刻速度快而且稳定。这是最为理想的工艺参数。氯化铜酸性蚀刻液的管理重点，就是要用控制氧化—还原电位,来达到控制蚀刻液的一价铜离子浓度。通常在生产过程中，控制氧化—还原电位在±20mv的范围内。（即一价铜离子浓度1.05～0.4～0.15g/L的范围内）。
一价铜含量所对应氧化—还原电位
1.2g/Lmv
0.7g/Lmv
0.4g/Lmv
0.3g/Lmv
0.15g/Lmv
②、氧化—还原电位与蚀刻速率的关系如下图所示：
从图中可以看出，氧化—还原电位值为mv时，蚀刻速率维持在0.47μm/sec，即(28.2μm/min)。对双液型酸性蚀刻液而言。氧化—还原电位控制在～mv范围内，（最佳值为～mv）。为确保蚀刻速率稳定，控制好蚀刻液中一价铜离子的浓度，就显得十分重要。一般一价铜含量达2g/L时，就必须尽快地将其氧化成二价铜。
同时,研究表明，控制好氧化—还原电位,还能带来蚀刻系数的改善。如果蚀刻液的比重调至32°Be′，酸当量调至1.5mol/L，氧化—还原电位控制为mv，蚀刻系数将在3～3.5的范围内；如果蚀刻液的比重调至36°Be′，酸当量调至1mol/L，氧化—还原电位控制为mv，蚀刻系数便基本恒定在4～4.5的之间。这完全能保证满足细密性线路的制作要求。
在生产的实际过程中,采用氧化--还原电位计（ORP）自动控制系统,把蚀刻槽液的氧化—还原电位控制在精确的范围内.能确保蚀刻质量稳定可靠。当双液型酸性蚀刻液槽液的E0低于mv时,便开启补加盐酸的电磁伐,向槽液中加入盐酸；也同时开启补加氧化液的电磁伐,向槽液中加入氧化液。一般而言,盐酸的补加量：氧化液的补加量＝2.3：1（体积比）。此时槽液的E0便会随着补充药液的加入而逐渐升高,当E0升至mv时,补加仃止。（或根据生产经验,用控制补加时间确定盐酸和氧化液的每一单元补加量。）补加进行的同时,也应将同体积量的废液排出缸外。
③、消除一价铜的方法
A、补充氧或氧化剂的供给。如：
a、向槽液中通入氧气或压缩空气
2Cu2Cl2＋4HCl＋O2——4CuCl2＋2H2O
b、次氯酸钠再生
Cu2Cl2＋2HCl＋NaOCl——2CuCl2＋NaCl＋H2O
c、双氧水再生
Cu2Cl2＋2HCl＋H2O2——2CuCl2＋2H2O
d、加入少量含氧酸
B、氯气再生
适量补充氯离子，使一价的氯化亚铜生成二价的氯化铜。
Cu2Cl2＋2Cll－2CuCl2
槽液中氯离子的含量应控制在～g/L，(最佳值为～g/L)。氯离子含量增加，蚀铜量也就增加，但是过高，也会引起对抗蚀金属层的攻击，
蝕铜量所对应的耗氯量
注：蚀刻过程中,还有15～20%氯气的挥发損耗。
C、选用能与亚铜离子产生络合反应的添加剂
常用的添加剂：酸性蚀刻液如明胶、乙二胺四乙酸(代号EDTA)及其钠盐、碱性蚀刻液如硫脲(代号TU)及其衍生物等无机或有机络合物。研究表明：其对一价铜离子的络合能力仅为一般。
为找到具有：其一、能与亚铜离子产生络合反应,促进铜的溶解。其二、起导氧剂的作用。其三、能改善蝕刻时除铜清洗的效果。适合于酸性蚀刻液和碱性蚀刻液的添加剂,本研究用了近一年的时间,作了多次筛选试验,终于找到两种,同时具有三种功能的添加剂,分别用作酸、碱性蚀刻液中。经在惠州仲愷工业园的泰和电子线铬路板厂生产中使用证明,在对作业条件无需作任何変更的情况下，可将一价铜的发生量控制在1.2g/L之内,蝕铜过程铜面旡任何沾粘物,蚀刻速度提高近30%。
七、硝酸型蚀刻液的探讨：
近叁年来,本公司对硝酸型蚀刻液进行了一些探讨,初步的结果是：硝酸型蚀刻液其蚀刻速度、溶铜量均优于氯化铜型蚀刻液。因铜与稀硝酸反应,沒有一价铜的产生,因而蚀刻因子高,基本无侧蚀。
1、硝酸蚀刻铜的反应原理
众所周知,氯化铜型蚀刻液,氯与铜的反应是置换反应,为化学反应。而硝酸与铜的反应是氧化—还原反应,为电化学反应。即：铜被硝酸根氧化成Cu2＋,而氢被还原。Cu原子从0价升至＋2价,即失去6个电子；N从＋5价降至＋2价,共得到6个电子。铜与硝酸的反应,分两种情况：
①、铜与浓硝酸反应
CU＋4HNO3（浓）——Cu（NO3）2＋NO2＋4H2O
②、铜与稀硝酸反应
3CU＋8HNO3（稀）——3Cu（NO3）2＋2NO＋4H2O
从反应方程式可知,铜与浓硝酸反应过程,分解出红棕色的二氧化碳气体,而与稀硝酸反应,分解出的是无色的一氧化碳气体。
分辨浓或者稀硝酸的界线是：当溶液中硝酸含量≥6mol／L时,称之为浓硝酸溶液,当溶液中硝酸含量＜6mol／L时,称之为稀硝酸溶液。
研究表明,为了保证硝酸型蚀刻液能具有较为完美的技术特性，溶液中硝酸含量应控制在＜6mol／L的范围内。因此,硝酸型蚀刻液应遵循铜与稀硝酸反应原理。
化学反应方程式为：
3CU＋8HNO3（稀）——3Cu（NO3）＋2NO＋4H2O
离子反应方程式为：
3Cu＋2No3－＋8H＋——3Cu2＋＋2NO＋4H2O
2、硝酸型蚀刻液的主要成份及其作用
①、主剂：硝酸
稀硝酸的性能：
A、是强氧化性的强酸,能与除Au、Pt外,能与大多数金属和非金属及其他们的化合物发生氧化还原反应
B、不稳定,在光和热的作用下,易发生分解
4HNO3——2H2O＋4NO2＋O2
由于它所具有的性能,不仅硝酸本身直接与铜发生氧化还原反应,生成硝酸铜,与此同时,分解所产生O2与铜反应,生成CuO,进而再与溶铜促进剂反应,生成相应的铜盐。
②、溶铜促进剂：
硝酸溶液中加入适量的“溶铜促进剂YGX—TU”,因其被氧化而生成多种产物,这些产物对铜的腐蚀能起到加速作用。
③、阴极去极化剂：
多为氧化物,如硝酸钠、硝酸钾、亚硝酸钠等。其作用是：
2Cu＋O2＋4HNO3——2Cu（NO3）2＋2H2O
④、氢离子补充剂：
氢离子补充剂能促使反应过程所形成的氮氧化物（gas）,还原成稀硝酸,继续与铜反应。
3、影响硝酸型蚀刻液蚀刻速率的因素
①、硝酸浓度的影响：
硝酸浓度高,蚀刻速度快。
其对应关系如下图所示
②、蚀刻液中铜含量的影响：
因为铜与稀硝酸反应时,没有一价铜的产生,因此,就根本不存在一价铜含量对蚀刻速率影响的问题。二价铜含量对蚀刻速率的影响也完全不同,当槽液中二价铜的含量达到40～50g／L时蚀刻速率迅速升高,直至Cu2＋含量升至～g／L后,蚀刻速度才会开始下降。但仍然比氯化铜型蚀刻液的蚀刻速率高出很多。
③、作业温度的影响：
随着温度的升高,蚀刻速率加快,但温度也不宜过高,一般控制在45±5℃的范围内。温度过高,不仅会加速硝酸的分解,造成溶液组份的比例失调。同时还容易造成对某些抗蚀剂（特别是挠性板干膜）的攻击。在用作挠性板蚀刻时,作业温度宜控制在40±2℃的范围内。
④、负载量的影响：
铜与硝酸的反应是较为激烈的放热反应,在保证走板速度的同时,应注意控制好走板的负载量,使单位时间内反应放热能与作业控温相一致,以免造成因槽液过度升温带来不良影响。（绝不能采取降低走板速度的办法来控制负载量）。
4、配方的最终确定：
经过正交试验得出的结果是：
①、硝酸的浓度应控制在稀硝酸的范围内（＜6mol／L）。为了维持较理想的蚀刻速度和溶铜量，硝酸的浓度应在3.5mol／L以上。
②、氢离子补充剂本身需不直接与铜发生反应,但因将受热而分解出的NO2还原成硝酸,起到的作用十分重要。其加入量应根椐蚀刻过程NO2的发生量而加以确定。通常应控制在10%左右。
③、溶铜促进剂“YGX—TU”,是一种适用于硝酸体系的铜离子络合物,加入量一般控制在0.1～0.5%的范围内。
④、对于有电子转移的电化学反应而言,加入少量阴极去极化剂,其作用十分明显,加入量一般控制在1～3%的范围内。
5、硝酸型蚀刻液与双液型氯化铜蚀刻液对比试验
①、试验条件：
用本研究最终配方的硝酸型蚀刻液,与科惠生产的双液型氯化铜蚀刻液(酸当量为2.94mol),作对比试验。
②、作业温度为45±3℃
③、试验板材为1OZ的双面裸铜板3×12（Cm）。实测铜厚为32μm。
④、实验全部采用新鲜子液进行,起始含铜量为0g／L。
6、实验结果：
①、实验表明,在45±3℃,3min的时间内,硝酸型对网印抗蚀印料、不产生攻击。
②、实验表明,硝酸型蚀刻系数大,尚未检测出有侧蚀的产生。
③、实验表明,作业温度为45±3℃,硝酸型当槽液中铜含量达到40～50g／L时,浸泡式（静态）,蚀刻速率最高可达20μm／min（即0.8mil／min）,蚀刻质量较为理想。直至槽液铜含量升至g／L以上时,蚀刻速率降低至10μm／min（即0.4mil／min）,此时刚好与双液型氯化铜蚀刻液的最高蚀刻速率相同。
④、硝酸型蚀刻液的溶铜量可达±5g／L。
⑤、蚀刻过程虽然会有NO和NO2的产生,但发生量大大低于双液型酸性蚀刻液所产生的次氯酸和盐酸酸雾,作业环境能得到很大的改善。为防止NO气体对作业环境的影响,可安装抽气系统进行处理。NO的废气吸收釆用FeSO4饱和溶液作吸收剂。
⑥、蚀刻废液中所含硝酸铜,经直接冷却结晶得以回收,（结晶颗粒粗壮、呈宝石兰色、纯度为99.9%）。滤出液经补充有效成份后,使废液获得再生,而被循环使用。
7、生产性试用結果
生产性试用在东莞信雄线路板厂进行,作业温度为45±3℃,全部采用新鲜子液,起始含铜量为0g／L。当槽液中铜含量达到40～50g／L时,其蚀刻速度就已达到氯化铜単液型酸性蚀刻液的蚀刻速度，隨着槽液中铜含量升高,蚀刻速度也迅速提升,铜含量＞g／L后,蚀刻速度已提升至単液型氯化铜蚀刻液蚀刻速度近3倍。
8、寄语
①、由于硝酸型蚀刻液的蚀刻速度提升为盐酸型蚀刻液的3倍以上,因此无法用现有的蚀刻机,进行硝酸型蚀刻液的更深入的生产性研发,有待设计一款新型蚀刻机,来进行更深入的应用性试验。
②、在实验室,采用浸泡式的方法,用硝酸型蚀刻液,曾经对铜厚μm9的超细线径细密度挠性线路板进行过蚀刻试验,(控温在40℃之内、用时1分23秒),送樣到原生产该线路板的公司检测,未发现有质量毛病,无法相信是用手功浸泡式的方法所生产。
因此，我们希望能找到有识之士,合作完成此项技朮更新的科研工程,使其能早日得到实际应用。
——维文信《印制电路世界》
注：本